PG高速耐磨镀金工艺

用途

用于连接器，铜线等连续电镀原金的工艺。

产品

特点

镀层为金钴合金，硬度很高，其耐磨性能和抗腐蚀性能极佳。镀液分散性良好，操作成本低。

使
用
方
法

条    件

范  围

最  佳

单  位

Au(金)

4-16

12

g/L

Co(钴)

0.7-1.0

0.8

g/L

开缸剂PG-A

0.6

L/L

补充剂PG-B

导电盐PG-C

pH值调整剂PG-D

阳极电流密度

0.5(最大)

A/dm²

阴极电流密度(取决于搅拌激烈程度)

100(最大)

A/dm²

pH值

4.2-4.6

4.4

温度

50-70

60

℃

比重(当含金10g/L,22℃时)

15-25

20.5

⁰Bc

电镀     速率

10A/dm²,16g/L Au,60℃

60-70

65

mg/A·min

50A/dm²,12g/L Au,60℃

40-50

45

mg/A·min

镀1um厚需时间

10A/dm²,16g/L Au,60℃

15

S

50A/dm²,12g/L Au,60℃

4.5

S